Максимальная емкость накопителей мобильных устройств сегодня ограничена 256 ГБ, однако уже совсем скоро эта ситуация изменится. Южнокорейская компания Samsung объявила о начале серийного производства модулей памяти, способных вместить в два раза больше данных, – до 512 ГБ.
Новые накопители относятся к решениям стандарта eUFS, что расшифровывается как embedded Universal Flash Storage (больше о типах памяти можно узнать из нашей статьи здесь). Первые такие чипы южнокорейский производитель выпустил еще в феврале 2016 года, но тогда их максимальная емкость была в два раза меньше. Нарастить вместимость модулей компании удалось в основном за счет увеличения числа слоев в микросхемах – с 48 до 64. При этом физический размер устройств остался прежним, а значит, на габаритах смартфонов удвоение объема памяти никак не скажется.
По утверждению Samsung, ее новые чипы не только вместительнее, но и быстрее старых. Скорость последовательного чтения и записи у них составляет 860 МБ/с и 255 МБ/с соответственно, а производительность в операциях с произвольным доступом находится в районе 40 тысяч IOPS. Для сравнения, у обычных карт Micro SD последний показатель равняется всего 100 IOPS
Какие именно смартфоны первыми получат новую память – не сообщается, но, скорее всего, в их числе окажется и грядущий Samsung Galaxy S9. Его анонс, как предполагается, должен состояться уже в январе на выставке CES 2018.
